罗杰斯的高频材料组合在移动网络的不断发展中发挥了关键作用, 从GSM到4G LTE再到新兴的5G系统,这些系统将达到毫米波频段的频率. 我们控制的介电常数, 低损耗材料是无线基础设施天线的基础, 功率放大器, 微波回程无线电和小型基站. PG电子平台广泛的材料和组件使通信基础设施设计人员能够设计下一代网络. 保护敏感设备, 罗杰斯解决了BISCO®有机硅材料的外壳挑战,提供密封和密封解决方案,不会设置或放松有效的密封,经得起时间的考验.

相关PG电子平台

AD系列层压板

罗杰斯AD系列聚四氟乙烯或编织玻璃基层压板设计用于高频PCB材料.

BISCO®硅树脂

BISCO®PG电子平台系列是用于密封和密封应用的有机硅泡沫PG电子平台的全球领导者.

CLTE系列®层压板

PG电子平台的CLTE系列®PG电子平台是聚四氟乙烯, 玻璃, 具有低CTE值的微分散陶瓷复合材料层压板是高可靠性的理想选择.

DiClad®系列层压板

PG电子平台的DiClad®层压板是玻璃纤维增强聚四氟乙烯基复合材料,用于高频应用中的印刷电路板基板.

IM系列™层压板

PG电子平台的IM系列层压板扩展了成功的AD300D™的功能, AD255C™和DiClad®880PG电子平台等级.

IsoClad®系列层压板

IsoClad®层压板是无纺布玻璃纤维增强PTFE基复合材料,用于印刷电路板基板.

Kappa®438层压板

Kappa®438热固性层压板是玻璃增强碳氢化合物材料, 为无线电路设计人员寻找性能更好、更可靠的FR-4层压板替代品而开发.

MAGTREX®分层

MAGTREX®555高阻抗层压板是第一款具有可控磁导率和介电常数的商用低损耗层压板.

RO3000®系列

RO3000®高频电路材料是陶瓷填充PTFE复合材料,用于商业微波和射频应用.

RO4000®系列

RO4000®碳氢化合物陶瓷层压板和预浸料是行业领导者.

TC系列层压板

PG电子平台的TC系列®层压板是聚四氟乙烯, 编织玻璃纤维和高导热陶瓷填充材料,为需要高功率射频信号的应用提供改进的PBC热管理.

文档库

搜索我们的整个图书馆的文件,包括数据表,技术信息和更多.

搜索