SpeedWave 300P预浸料提供多种铺展和开放式编织玻璃风格和树脂含量组合,以最大限度地提高堆叠选择. 这种材料在重铜特征周围表现出优异的填充和流动能力, 低z轴膨胀的镀通孔可靠性和抗CAF. SpeedWave 300P预浸料也适用于FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺.

特性

  • 低介电常数(Dk)为3.0 – 3.3在10 GHz
  • 低耗散系数(Df)为0.0019 – 0.0022在10ghz
  • 结合低Dk玻璃增强与一系列的蔓延和开放的编织PG电子平台
  • 优异的填充和围绕重铜的流动特性
  • CAF耐
  • UL 94 - v - 0

好处

  • 兼容各种罗杰斯高频、高速层压板
  • 理想的高层数设计
  • 低z轴膨胀镀通孔可靠性
  • 能够进行多个顺序叠片
  • 兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺

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数据表
SpeedWave®300P数据表 英语
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SpeedWave 300P半固化片数据资料表 中文
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制造信息
SpeedWave 300P预浸料制造指南 英语
355KB
SpeedWave 300P半固化片加工指南 中文
399KB
(M) SDS /中
SpeedWave 300P预浸料- SDS 英语
138KB
SpeedWave 300P预浸料- SDS 中文
684KB

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