我们的curamik陶瓷基板具有高导热性, 基板厚铜包层的高热容量和热扩散, 使我们的基板成为电力电子不可或缺的PG电子平台. 陶瓷基板的低热膨胀系数意味着它们优于基于金属或塑料的基板.

好处

  • 具有良好的导热性和耐温性
  • 高绝缘电压
  • 高热扩散
  • 热膨胀系数低,优于金属或塑料基板
  • 调整膨胀系数使芯片板载
  • 有效处理主卡和单张
  • 针对各种功率应用进行了优化的配方范围

PG电子平台

curamik®耐力

  • 可用于多种陶瓷类型,包括铝2O3 , HPS (ZTA), AlN
  • 与相同尺寸的材料组合相比,可靠性性能更高

curamik®性能

  • 基于Si3N4 采用活性金属钎焊(AMB)工艺生产
  • 用于需要长寿命,高功率密度和坚固性的应用
  • 提供90 W/m K @ 20°C的导热系数
  • 可提供6种厚度组合
  • CTE为2.5 ppm/K @ 20°C - 300°C

curamik®权力

  • Al2O3 提供最佳的性价比
  • 为最常见的应用提供足够的热性能和机械性能
  • 提供24 W/m K @ 20°C的导热系数
  • 可在许多厚度组合
  • CTE为6.8 ppm/K @ 20°C - 300°C

curamik®Power Plus

  • 通过Zr掺杂Al, HPS衬底具有增强的鲁棒性2O3 陶瓷
  • 用于中功率输出应用
  • 提供26 W/m K @ 20°C的导热系数
  • 可在许多厚度组合
  • CTE为7.1 ppm/K @ 20°C - 300°C

curamik®热

  • 基于AlN陶瓷,结合了优异的导热性和良好的机械稳定性
  • 用于非常高的工作电压和功率密度应用
  • 提供热导率170 W/m K @ 20°C
  • 可在许多厚度组合
  • CTE为4.7 ppm/K @ 20°C - 300°C

工具

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这个每月的博客是由Olivier Mathieu和罗杰斯电力电子解决方案的其他专家撰写的, 提供有关提高效率的先进材料技术的技术建议和信息, 管理热量,确保质量和可靠性.

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